ase1 【③AI 반도체 소재】 패키징 전쟁: 인터포저·CoWoS가 성능을 결정한다! feat.TSMC AI 반도체 패키징 기술이 성능을 좌우하는 시대가 왔습니다.'인터포저'와 'CoWoS' 같은 첨단 패키징 기술은 칩 간 연결 효율을 극대화해 AI 성능 향상에 핵심 역할을 합니다.이 글에서는 AI 반도체 패키징 기술의 구조, 원리, 기업별 전략에 대해 알아보겠습니다. 목차AI 반도체 시대, 왜 '후공정'이 주목받을까?인터포저란 무엇인가요? – 칩 사이의 고속도로CoWoS 기술, AI를 위한 고속 열차 플랫폼HBM과 패키징의 시너지 – 데이터 폭주를 감당하는 열쇠이 기술들을 실제로 만드는 회사는 누구?패키징 기술이 앞으로 AI를 얼마나 바꿀까?결론: 패키징이 곧 반도체 경쟁력이다 1. AI 반도체 시대, 왜 '후공정'이 주목받을까? 반도체를 만든다고 하면 많은 사람들이 가장 먼저 떠올리는 것은 .. 2025. 5. 1. 이전 1 다음
